Services de fabrication électronique (EMS)

MICROÉLECTRONIQUE

Centum est la plus grande société de conception et de fabrication de microélectronique en Inde avec une expérience de plus de 15 ans dans les marchés des télécommunications, de l’industrie, de la défense et du spatial. La fabrication est effectuée dans des installations à la pointe de la technologie dans des salles blanches de classe 10K avec des processus critiques effectués dans des LFT de classe 100.

CAPACITÉS DE CONCEPTION :

  • Conception microélectronique, puce et câbles, selon les directives MIL-PRF-38534
  • Conception microélectronique pour circuits de signaux analogiques, numériques et mixtes
  • Microélectronique basse et haute fréquence
  • Conception de microélectronique de haute puissance utilisant de l’alumine, du béryllium et du nitrure d’aluminium
  • Techniques spéciales pour la gestion des courants élevés
  • Microélectronique multicouche

PROCESSUS DE FABRICATION :

Processus / Etape / Partie /Matériel Capacité de fabrication
Ceramic Substrate Alumina (96%), Beryllia (BeO), Aluminum Nitride (AIN)
10, 15, 20, 25, 40, 50 mil thick
Printing 6mil line and 6 mil gap
6mil line and 6 mil gap 10 conductor layers
Thick Film Pastes Conductor: Au, Ag, PtAg, PdAg, PtPdAg
Resistor
Dielectric, Overglaze, Protective Coating
Die size Solder attach, conductive / non-conductive epoxy attach
Die attach Solder attach, conductive / non-conductive epoxy attach
Wire bonds Au (0.7-2mil), Al (0.7,1, 2, 8, 10, 15, 20)
Au ribbon
Hermetic Sealing Seam sealing, Resistance welding, Laser welding
Passive Components Large size tantalum cap attachment
MLCC
Glob top Dam and fill
Coil attachment Solder attach, lead frame attach
Packages Metallic (Bath tub and Butterfly) and Ceramic
Special packages with Molybase and Kovar ring frame
TO-3, 8 pin packages
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