Services de fabrication électronique (EMS)

VUE D’ENSEMBLE ET CAPACITES

Les services de fabrication d’envergure mondiale reposent sur des installations à la fine pointe de la technologie et sur une équipe professionnelle compétente. Les installations de fabrication de Centum sont situées à Bangalore, avec une superficie totale de plus de 100 000m². Au fil des ans, nous avons développé et investi dans de nombreux nouveaux processus et capacités pour être en mesure de répondre aux exigences les plus complexes et critiques de nos clients.

Chez Centum, nous avons des outils informatiques automatisés et les technologies pour gérer l’ensemble des ateliers avec la traçabilité des produits à chaque phase du processus de fabrication. Nous fournissons une gamme complète de solutions de test, que ce soit au niveau de la carte ou du système complet. Nous identifions et mettons en œuvre la stratégie de test la plus appropriée pour fournir un produit de qualité et fonctionnant parfaitement. Nous effectuons des tests sur plusieurs points du flux de fabrication de matériel électronique, tels que les tests In-Circuit, Boundary scan, JTAG et tests de continuité. Une équipe dédiée est capable de développer un équipement de test entièrement automatisé (ATE) basé sur des équipements modulaires et polyvalents pour tester la fonctionnalité complète d’un produit entièrement assemblé.

Fuji-Nxt – Multiple SMT Lines including both Single and Double Sided Selective Wave
IPC 610 Class 2 & 3 Assembly Quartz Crystal Processing
Clean & No-Clean Process Thick / Thin Film Microelectronics
PBGA (PITCH BALL GRID ARRAY) and FBGA (FINE BALL GRADE ARRAY) to 0.5mm High Melting Point Solder
Chip-on-Board / Wire Bond / Chip on chip HMLV (high-mix low-medium-volume) PCB Assembly
Through Hole & SMT Mixed Complete end product assembly
Through Hole to SMT Conversion Avionics LRU assembly
Leadless Chip Overflow Assembly
Fine Pitch (0201 & 01005) Box Build / Final Assembly / System Integration
Multi-Chip Modules In-Circuit & Functional Testing
Conformal Coating- Automated and manual BGA Rework
Automated cleaning solutions Hotplate soldering
Potting Track cutting & Additive pad fixing
Hot Plate Soldering Flex Rigid PCB Assembly & Test
RF & Microwave – Assembly & Test
In circuit Test – HP & Teradyne BGA Rework Stations
Flying Probe Tester (Takaya) Environmental Stress & Screening (ESS) – Active & Passive
2D&3D Automatic XRAY Inspection Functional Test Design, Development, Management
Automatic Optical Inspection Diagnostic Test
Automatic Solder paste inspection Firmware & System Test
Synod & DITMICO cable test Calibration
Multiple JTAG test systems NI & Key sight ATE
Boundary Scan Reverse engineering
High Voltage & Insulation Testing
He / FC Bombing Liquid Thermal Shock
Internal / External Visual Inspection Thermal Humidity Bias Test
Fine & Gross Leak Testers Burn in Chambers
Temperature Cycling (-65 to 200 deg C) 3.5 Ton Vibration
Constant Acceleration Thermal Vacuum Chamber
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